Fbocomの5Gモジュール「FG360-JP」は、日本市場向けの5G通信モジュールシリーズであり、高速な転送速度を特徴とし、5G SAとNSAネットワークアーキテクチャの両方をサポートします。転送機能が向上し、ネットワーク遅延が短縮されます。

FG360はMTK T750チップを搭載し、7nm製造プロセスを採用しています。5G NR sub-6 GHzのデュアル・キャリア・コンバージェンス（2CC CA）の200MHz周波数をサポートします。FG360は4コアのARM Cortex-A55 CPUを内蔵しており、2つの2.5Gbps SGMIIインターフェース、多種類のLANポート構成、および複数のWi-Fi構成をサポートするほか、CPE、ゲートウェイなどの完全な機械ソリューションを提供します。