产品 / 产品 / 广连接、泛物联系列 / 3G模组 / H330S

H330S

3G模组 icon.jpg 2G模组 icon.jpg
LBS定位.png
LBS
FOTA.png
FOTA
空口 :3G, 2G
区域 : 北美 欧洲 澳大利亚 巴西 日本

FIBOCOM H330S LGA模块,采用业界领先的Intel平台,支持全球主要3G频段。为客户提供丰富的应用接口,包括USB2.0、UART、I2C、I2S,内置TCP/IP和UDP/IP协议栈,灵活性强,易于集成。

H330S LGA模块可应用于车载导航、安防监控、无线POS和远程医疗等工业领域,亦可应用于平板电脑和电子书等消费电子,满足用户对移动宽带的应用需求。

技术规格

基本特性

WCDMA
Band1,2,5,8 or Band 1,8
GSM/GPRS/EDGE
850/900/1800/1900MHz or 900/1800MHz
尺寸 33.8 x 27.8 x 2.45mm
Operating Temperature -30~ +75 
Storage Temperature -40 ~+85
Operating Voltage
DC3.3V~4.2V, Typical 3.8V
TX Power
UMTS/HSPA+Class 3 (0.25W)

GSM850/ 900MHz Class 4 (2W)

GSM1800/ 1900MHz Class 1 (1W)

EDGE850/ 900MHz Class E2 ( 0.5W)

EDGE1800/ 1900MHz Class E2 (0.4W)
AT Command Set
FIBOCOM proprietary AT commands/ GSM07.05/GSM07.07

数据特性


UMTS/HSDPA/HSUPA3GPP release 7

HSUPA5.76Mbps(Cat 6)

HSDPA21Mbps(Cat 14)/7.2Mbps (Cat 8)

GSM 3GPP release 7

EDGE (E-GPRS) Multi-slot class 33(296kbps DL, 236.8kbpsUL)

GPRS Multi-slot class 33(107kbps DL,85.6kbpsUL)
MUX
Basic Mode
SMS
MO/MTTextand PDU modes

Cell broadcast

Embedded TCP/IPand UDP/IP protocol stack

接口

SIM Card
1.8V/3.0V

Multiple Profiles over USB
USB2.0 x1, Multi-endpoint
UART
x2

MUX Over UART1
PCM

I2C

I2S

GPIO

RTC

HSIC

A/D

驱动


WinCE

Linux2.6.18 above
Android4.2 above

认证

认证 CCC/RoHS/CE/GCF/FCC/PTCRB/TELEC/RCM/ANATEL
*表示计划中

产品推荐

与我们
进一步沟通

开启沟通
向前一步
注册账号
已有账号,立即登录
fsicon.png
已把文档发送到您注册的邮箱3150103329@qq.com请注意查收,谢谢!
fsicon02.png
您已预约成功,已把具体信息发送到您的邮箱3150103329@qq.com感谢您的信任!
20200520175738392.jpg
点击购买

嘿,这儿!👋 今天需要帮忙吗?