4月23日，“2019上海5G创新发展峰会暨中国联通全球产业链合作伙伴大会”在上海正式开幕，广和通以“引领5G未来，智慧物联生活”为主题亮相峰会。
Fibocom Intel、高通5G双平台模组（展位号D04）
Fibocom（展位号：D04）在现场不仅展示了Intel、高通5G双平台模组方案，更是展示了4G模组、3G模组、2G模组、NB-IoT模组等全物联网行业方案产品。
Fibocom展台现场（展位号D04）
此次大会以“联通5G，共见未来”为主题，会上中国联通董事长王晓初表示，“5G时代，必将是万物智联的全新时代，中国联通始终致力于在信息化建设中发挥基础性作用，在国家有关部委和各级地方党委政府的大力支持下，积极着手5G相关准备，大力推动5G技术与应用的创新融合，探索5G商业模式。”
广和通CEO应凌鹏先生参加“中国联通5G终端创新联合研发中心”一对一揭牌仪式
当日，广和通作为联通重要合作伙伴参加了“中国联通5G终端创新联合研发中心”一对一揭牌仪式。在5G终端创新方面，广和通与中国联通在2019巴塞罗那MWC通过5G高清大屏显示应用结缘，将先进的Micro LED技术与5G移动网络相结合，打造高清低时延的畅快视频体验。
Fibocom 5G高清大屏应用
