RedCap作为5G-A时代的典型中高速物联技术，正逐步实现大规模商用。芯片、模组及终端的研发进度和技术特性成为RedCap端到端商用部署的关键。面对终端需求，RedCap如何更好地适配终端，使能终端实现性能成本双优，对RedCap应用繁荣至关重要。硬件架构、关键接口、PCB布局设计，这些是终端集成RedCap模组时需要重点关注的方面，将为终端带来卓越技术优势与商业价值。
“通信有声”，是广和通面向通信人打造的从技术到产品、从产品到行业应用的全链深度直播分享，专注于加快无线通信模组在IoT市场更广泛的落地应用。本期我们将深入剖析广和通5G RedCap模组的内部硬件架构，分享模组外围硬件设计的实战经验与技巧。
内容概要：
1.RedCap模组硬件架构与关键接口解析
2.RedCap终端PCB布局设计及注意事项
3.RedCap终端硬件设计案例分享
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