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H330S-MiniPCIe

3G模组 icon.jpg 2G模组 icon.jpg
LBS定位.png
LBS
FOTA.png
FOTA
空口 :3G, 2G
区域 : 全球

FIBOCOM H330S Mini PCIe模块,采用业界领先的Intel平台,支持全球主要3G 频段。内置TCP/IP和UDP/IP协议栈,灵活性强,易于集成。H330SMini PCIe标准封装功耗低,适用于安防监控,工业路由及IoT领域等应用。

技术规格

基本特性

WCDMA
Band1,2,5,8 or Band 1,8
GSM/GPRS/EDGE
850/900/1800/1900MHz or 900/1800MHz
尺寸 30.0x 50.95 x 3.45mm
Operating Temperature -30~ +85
Storage Temperature -40 ~+85
Operating Voltage
DC3.0 ~ 3.6V, Typical 3.3V
TX Power
UMTS/HSPA+Class 3 (0.25W)

GSM850/900MHz Class 4 (2W)

GSM1800/1900MHz Class 1 (1W)

EDGE850/900MHz Class E2 ( 0.5W)

EDGE1800/1900MHz Class E2 (0.4W)
AT Command Set
FIBOCOM proprietary AT commands/ GSM07.05/GSM07.07

数据特性


UMTS/HSDPA/HSUPA 3GPP release 7

HSUPA5.76Mbps(Cat 6)

HSDPA 21Mbps(Cat 14)/7.2Mbps (Cat 8)

GSM 3GPP release 7

EDGE(E-GPRS)Multi-slot class 33(296kbps DL, 236.8kbpsUL)

GPRS Multi-slot class 33(107kbps DL,85.6kbpsUL)
MUX
Basic Mode
SMS
MO/MT Text and PDU modes

Cell broadcast

Embedded TCP/IPand UDP/IP protocol stack

接口

SIM Card
1.8V/3.0V
USB2.0 x1
UART
x2

Multiple Profiles over USB
PCM Voice

驱动


WinCE

Linux2.6.18 above
Android4.2 above

认证

认证 CCC/SRRC/NAL/RoHS/CE/GCF/FCC/PTCRB/TELEC/RCM/ANATEL
*表示计划中

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