据IDC预测：到2025年全球物联网设备数将超过400亿台，产生数据量接近80ZB，且超过一半的数据，需要依赖终端或在网络边缘侧分析、处理与存储。设备仅依赖云计算，已无法实时提供响应，需要与边缘计算双轮驱动。同时，5G网络和边缘智能的规模建设，也将加速智能系统及智能终端的增长。
智能终端，不仅需要通过无线网络实现连接，还需要在终端侧对海量数据进行实时分析，再进行数据交互和共享，以实现本地决策和响应能力。借助蜂窝连接、边缘侧计算和可随时随地访问的处理能力，智能模组能为物联网应用提供支持、消除技术限制并缩短产品上市时间。
智能模组是高性能、高集成度并支持蜂窝通信的系统核心板，由硬件和软件组成，用于开发嵌入式产品。智能来自于它预置Android系统并支持运行AI算法，还可以将许多独立的功能（例如计算、图形处理、数据存储和连接）整合到单个高度紧凑的硬件模组中并确保这些功能正确交互，从而实现智能结果。
广和通智能模组预置了Android的智能操作系统，内置集成了CPU、GPU、NPU、baseband、uMCP、PMU、transceiver、PA等核心器件。还拥有丰富接口，可扩展复杂外设，例如：LCM/TP/Camera等外设需求，以及多路的UART/IIC/SPI，方便用户串接各种摄像头、GNSS、Sensor、NFC、扫码头、指纹识别等外围组件。相较于传统的AP+Modem搭配方式，智能模组的尺寸更小，价格更优。而对于有快速上市，想降低研发成本和周期，并对产品尺寸有更轻薄要求的终端厂商来说，广和通可以负责BP并开放一整套安卓方案的AP源码，提供从设计、堆叠到生产、认证全流程的研发与技术支持，帮助客户加速产品商用落地。
智能模组作为内置于智能终端中发挥无线通信与强大计算的重要器件，是各行业设备智能化的“重要武器”。下面就带大家一文读懂广和通智能模组，全方位解读适应苛刻工业标准的广和通智能模组奥秘。
广和通智能模组清晰分为AI、5G、高端、中端和入门级，全面满足客户对不同平台、性能、算力、成本的差异化需求。
|
了解更多 |
平台 |
操作系统 |
GPU |
摄像头 |
内存 |
|
QCS8250 |
Android 10 |
Adreno™ 650 GPU |
6×4-lane MIPI CSI 2×Full IFE+2×Lite ISP |
8GB+128GB |
|
|
QCM6490 |
Android 12 |
Adreno 635@812 MHz |
36MP Tri ISP |
4GB+64GB |
|
|
SM6350 |
Android 12 |
Adreno 619@565 MHz |
32MP Tri ISP |
4GB+64GB |
|
|
QCM6125 |
Android 10/11/12 |
Adreno 610@950 MHz |
25MP Dual ISP |
4GB+64GB |
|
|
SDM450 |
Android 7.1/9.0 |
Adreno 506@650 MHz |
21MP Dual ISP |
2GB+16GB /4GB+64GB |
|
|
QCM2290 |
Android 12 |
Adreno 702@845MHz |
25MP Dual ISP |
2GB+16GB /1GB+8GB |
|
|
QCM2150 |
Android 10 |
Adreno 308@485MHz |
13MP Dual ISP |
2GB+16GB /1GB+8GB |
|
|
MSM8909 |
Android 5.1/7.1 |
Adreno 304@400MHz |
8MP ISP |
2GB+16GB /1GB+8GB |
|
|
UIS7862S |
Android 10 |
G52-3EE-2core@850MHz |
48MP Dual ISP |
2GB+32GB /4GB+64G |
|
|
UIS8581E |
Android 10 |
IMG 8322@550MHz |
16MP Dual ISP |
2GB+32GB /4GB+64G |
|
|
SL8541E |
Android 10 |
Mali T820 MP1@680MHz |
13MP Dual ISP |
2GB+16GB /1GB+8GB |
