SG361
SG361

・OS:Android 15

・封装:LGA

・尺寸:42.5 x 56.5 x 4.0mm

・重量:TBD

产品概述
产品规格
广和通SG361是一款面向智能终端的高性能智能模组,搭载MTK D9300(MT8893N)处理器,具备48 TOPS INT8算力,采用4×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720架构,支持Android 15操作系统。
产品采用LGA封装,尺寸为42.5 x 56.5 x 4.0mm,支持16GB LPDDR5X+128GB UFS。
产品接口丰富,可满足智能零售、工业手持、机器人及其他智能终端的开发需求。
基本特性
封装 LGA
CPU MTK D9300(MT8893N) 48 TOPS INT8
4 x X4 (1x3.25G+3x2.85G) 4 x A720 (2.0G)
GPU Arm Mali Titan-GPU
内存配置 16GB LPDDR5X+128GB UFS
尺寸 (mm) 42.5 x 56.5 x 4.0
频段 -W(全球) Only Wi-Fi
Wi-Fi Wi-Fi 7 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be, (2X2 MIMO)MT6639
BT 5.2 (MT6639)
GNSS NA
OS Android 15
供电电压 DC 3.5 ~ 4.4V
重量 (g) TBD
工作温度 -30°C ~ +75°C
存储温度 -40°C ~ +85°C
传输速率
5G NA
LTE FDD (Mbps) NA
LTE TDD (Mbps) NA
UMTS/HSPA/ HSPA+ (Mbps) NA
TD-SCDMA (Mbps) NA
CDMA EVDO (Mbps) NA
EDGE/GPRS(Kbps) NA
Wi-Fi (Mbps) BE6500
视频处理
视频编码 8K60 8K@30 AVC/VP9/AV1
视频解码 8K60 HEVC/AVC
接口
硬件接口—UART/SPI(Mbps) 6 x UART
硬件接口—I2C(Kbps) 8 x I2C up to 3.4Mbps
硬件接口—USB 1 x USB2.0+1x USB3.2
硬件接口—SDIO 1 x SDIO
硬件接口—CAM MIPI_CSIx4
硬件接口—GPIO 33 GPIOs
硬件接口—Display 4-lane MIPI_DSI; up to FHD+(2520 x 1080)
音频接口—Line-out 1 x Mono, AB
音频接口—Receiver 1 x Mono, AB
音频接口—Mic 4 x analog microphones + 3 x digital microphones
音频接口—Handset Stereo CLASS AB
SIM 卡接口—USIM NA
Key—按键 Power on/off/ Volume up/ Volume down
产品优势 1. 48 TOPS INT8 support up to 8B AI module
2. Android 15
3. 支持 Wi-Fi 7 BE6500
应用领域 智能零售、智慧工业、外接计算场景
认证
法规认证 -W: CE*/RoHS*/REACH*/HF*
运营商认证 NA
行业认证 NA
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