SC171L
SC171L

・OS:Android 13

・封装:636 LGA

・尺寸:42.5 x 56.5 x 2.85mm

・重量:约13.5g

产品概述
产品规格
广和通SC171L是一款面向智能终端的高性能智能模组,搭载Qualcomm QCS5430-FP2 4*A78@2.1GHz + 4*A55@1.8GHz,支持Android 13操作系统。
产品采用636 LGA封装,尺寸为42.5 x 56.5 x 2.85mm,支持4/8GB LPDDR4X+64/128GB UFS。
产品接口丰富,可满足智能零售、工业手持、机器人及其他智能终端的开发需求。

基本特性
封装 636 LGA
CPU Qualcomm QCS5430-FP2 4*A78@2.1GHz + 4*A55@1.8GHz
GPU Adreno™ 635 GPU
内存配置 4/8GB LPDDR4X+64/128GB UFS
尺寸 (mm) 42.5 x 56.5 x 2.85
频段 -W(全球) Only Wi-Fi
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, (2X2 MIMO) 2.4G/5G/6G
BT 5.2 BR/EDR/BLE
GNSS -W不支持
OS Android 13
供电电压 DC 3.5 ~ 4.4V
重量 (g) About 13.5g
工作温度 -30°C ~ +75°C
存储温度 -40°C ~ +85°C
传输速率
5G NA
LTE FDD (Mbps) NA
LTE TDD (Mbps) NA
UMTS/HSPA/ HSPA+ (Mbps) NA
TD-SCDMA (Mbps) NA
CDMA EVDO (Mbps) NA
EDGE/GPRS(Kbps) NA
Wi-Fi (Mbps) AX3600
视频处理
视频编码 4K@30fps 8‑bit: H.264/H.265
视频解码 4K@60fps 10‑bit: H.264/H.265, VP9
接口
硬件接口—UART/SPI(Mbps) 6 x UART up to 3 Mbps
硬件接口—I2C(Kbps) 7 x I2C up to 3.4Mbps
硬件接口—USB 1 x USB2.0+1x USB3.1, 支持 OTG, 支持 DP over Type-C
硬件接口—SDIO 1 x SDIO
硬件接口—CAM MIPI_CSIx4,ISPx5 Up to 36M
硬件接口—GPIO 33 GPIOs
硬件接口—Display 4-lane MIPI_DSI; up to FHD+(2520 x 1080)
音频接口—Line-out 1 x Mono, AB
音频接口—Receiver 1 x Mono, AB
音频接口—Mic 3 x analog microphones
音频接口—Handset Stereo CLASS AB
SIM 卡接口—USIM 2 x SIM card,support dual-SIM dual-standby
Key—按键 Power on/off/ Volume up/ Volume down/ Reset
产品优势 1. Android 13
2. DSI 接口支持最高 2520x1080@144fps,DP 接口支持最高 4K@60Hz
3. 算力强劲,支持 4K@60Hz 视频录制与播放
4. 支持双 USB 及 Wi-Fi 6
5. 最多支持五路摄像头
应用领域 PDA、ADAS、VR、 AR、智慧医疗、汽车电子
认证
法规认证 -W: SRRC/CE*/ROHS*/Reach*/HF*/FCC*/IC*/TSCA*
运营商认证 NA
行业认证 NA
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