广和通Wi-Fi 6模组, WN660-GL

WN660-GL

・空口：Wi-Fi 6

・封装：M.2

・尺寸：22.0 x 30.0 x 2.0mm

・操作温度：-10°C ~ +70°C

产品概述

产品规格

WN660-GL 是一款采用M.2封装的高性能Wi-Fi 6模组，可用于建立WLAN连接。WN660-GL 是一款高性能 Wi-Fi 6 无线局域网模组，采用 M.2 封装，可用于建立高速稳定的 WLAN 连接。模组支持双频并发（DBDC），最高数据传输速率可达 1.2 Gbps，满足多场景无线通信需求。WN660-GL是一款采用M.2封装的高性能Wi-Fi 6模组，可用于建立WLAN连接。WN660-GL 是一款高性能 Wi-Fi 6 无线局域网模组，采用 M.2 封装，可用于建立高速稳定的 WLAN 连接。模组支持双频并发（DBDC），最高数据传输速率可达 1.2 Gbps，满足多场景无线通信需求。
WN660-GL 尺寸为 22.0 x 30.0 x 2.0mm，紧凑统一的外形设计使其成为空间受限应用的理想 Wi-Fi 解决方案。该模组有助于客户缩小整机体积、优化系统设计成本。其表面贴装工艺提升了耐用性与稳固性，而 M.2 封装便于嵌入尺寸受限的设备中，确保可靠的无线连接性能。
模组通过 PCIe 2.0 接口实现 WLAN 功能，支持低功耗与高速数据传输。结合其小巧尺寸与宽温设计，WN660-GL 能满足消费类终端设备对 Wi-Fi 应用的多样化设计需求。

基本特性

Wi-Fi 标准	Wi-Fi 6
芯片	SCM2625
封装	M.2
尺寸 (mm)	22.0 x 30.0 x 2.0
WLAN标准	IEEE 802.11a/b/g/ n/ac/ax
蓝牙标准	BT 5.2
频段(GHz)	2.4/5
2.4GHz 信道带宽 (MHz)	20/40
5/6GHz 信道带宽 (MHz)	20/40/80
MIMO	1T1R+1T1R
DBS/DBDC/DBC/TBTC	DBDC/DBSC
调制模式	1024 QAM
供电电压	VCC 3.3V
工作温度	-10°C ~ +70°C
支持操作系统	Android/Linux/ Windows