广和通Wi-Fi 7模组 WN372-GL

WN372-GL

・空口：Wi-Fi 7

・封装：LGA

・尺寸：45.0 x 48.0 x 2.75mm

・操作温度：-10°C ~ +70°C

产品概述

产品规格

WN372-GL是一款采用LGA封装的高性能Wi-Fi 7模组，支持5根天线和4 × 4 MIMO，最大传输速率可达7.2 Gbps。WN372-GL采用45mm×48mm×2.4mm的紧凑尺寸，帮助客户缩小产品尺寸并优化应用设计成本。表面贴装技术增强了其耐用性和稳健性，而LGA封装确保模组轻松嵌入尺寸受限的应用中，并为这些应用提供可靠的连接性。WN372-GL是一款采用LGA封装的高性能Wi-Fi 7模组，支持5根天线和4 × 4 MIMO，最大传输速率可达7.2 Gbps。WN372-GL采用45.0 x 48.0 x 2.75mm的紧凑尺寸，帮助客户缩小产品尺寸并优化应用设计成本。表面贴装技术增强了其耐用性和稳健性，而LGA封装确保模组轻松嵌入尺寸受限的应用中，并为这些应用提供可靠的连接性。 WN372-GL 是一款高性能 Wi-Fi 7 无线局域网模组，采用 LGA 封装，可用于建立高速稳定的 WLAN 连接。模组支持 4×4@2.4 GHz + 5×5@5 GHz MIMO 架构，最高数据传输速率可达 7200 Mbps，满足高带宽与低时延的无线通信需求。
WN372-GL 采用 45.0 x 48.0 x 2.75mm 的紧凑尺寸设计，具备高性能、丰富特性与优异的连接稳定性。模组内置高效卸载引擎与硬件数据处理加速器，显著提升数据传输效率与系统响应速度。同时支持 I-PEX 天线接口，在复杂应用环境中依然能够保持可靠的信号传输性能。模组通过 PCIe 接口实现 WLAN 功能，支持高速数据交互，并具备宽温工作特性，可满足工业及消费类终端设备的多样化设计需求，适用于需要高性能无线连接的多种应用场景。

基本特性

Wi-Fi 标准	Wi-Fi 7
芯片	MT7992AV+MT7975N+MT7979N
封装	LGA
尺寸 (mm)	45.0 x 48.0 x 2.75
WLAN标准	IEEE 802.11a/b/g/ n/ac/be
蓝牙标准	NA
频段(GHz)	2.4/5
2.4GHz 信道带宽 (MHz)	20/40
5/6GHz 信道带宽 (MHz)	20/40/80/160
MIMO	2x2@2.4GHz+ 3x3@5GHz
DBS/DBDC/DBC/TBTC	DBDC
调制模式	4096 QAM
供电电压	VCC 3.3V/VIO 1.8V
工作温度	-10°C ~ +70°C
支持操作系统	Android/Linux