WN372-GL
・空口：Wi-Fi 7
・封装：LGA
・尺寸：45.0 x 48.0 x 2.75mm
・操作温度：-10°C ~ +70°C
・空口：Wi-Fi 7
・封装：LGA
・尺寸：45.0 x 48.0 x 2.75mm
・操作温度：-10°C ~ +70°C
WN372-GL是一款采用LGA封装的高性能Wi-Fi 7模组，支持5根天线和4 × 4 MIMO，最大传输速率可达7.2 Gbps。WN372-GL采用45mm×48mm×2.4mm的紧凑尺寸，帮助客户缩小产品尺寸并优化应用设计成本。表面贴装技术增强了其耐用性和稳健性，而LGA封装确保模组轻松嵌入尺寸受限的应用中，并为这些应用提供可靠的连接性。WN372-GL是一款采用LGA封装的高性能Wi-Fi 7模组，支持5根天线和4 × 4 MIMO，最大传输速率可达7.2 Gbps。WN372-GL采用45.0 x 48.0 x 2.75mm的紧凑尺寸，帮助客户缩小产品尺寸并优化应用设计成本。表面贴装技术增强了其耐用性和稳健性，而LGA封装确保模组轻松嵌入尺寸受限的应用中，并为这些应用提供可靠的连接性。 WN372-GL 是一款高性能 Wi-Fi 7 无线局域网模组，采用 LGA 封装，可用于建立高速稳定的 WLAN 连接。模组支持 4×4@2.4 GHz + 5×5@5 GHz MIMO 架构，最高数据传输速率可达 7200 Mbps，满足高带宽与低时延的无线通信需求。
WN372-GL 采用 45.0 x 48.0 x 2.75mm 的紧凑尺寸设计，具备 高性能、丰富特性与优异的连接稳定性。模组内置高效卸载引擎与硬件数据处理加速器，显著提升数据传输效率与系统响应速度。同时支持 I-PEX 天线接口，在复杂应用环境中依然能够保持可靠的信号传输性能。 模组通过 PCIe 接口实现 WLAN 功能，支持高速数据交互，并具备宽温工作特性，可满足工业及消费类终端设备的多样化设计需求，适用于需要高性能无线连接的多种应用场景。
| Wi-Fi 标准 | Wi-Fi 7 | |
| 芯片 | MT7992AV+MT7975N+MT7979N | |
| 封装 | LGA | |
| 尺寸 (mm) | 45.0 x 48.0 x 2.75 | |
| WLAN标准 |
IEEE 802.11a/b/g/ n/ac/be |
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| 蓝牙标准 | NA | |
| 频段(GHz) | 2.4/5 | |
| 2.4GHz 信道带宽 (MHz) | 20/40 | |
| 5/6GHz 信道带宽 (MHz) | 20/40/80/160 | |
| MIMO |
2x2@2.4GHz+ 3x3@5GHz |
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| DBS/DBDC/DBC/TBTC | DBDC | |
| 调制模式 | 4096 QAM | |
| 供电电压 | VCC 3.3V/VIO 1.8V | |
| 工作温度 | -10°C ~ +70°C | |
| 支持操作系统 | Android/Linux | |
| PCIe |
GEN3.0 X1 with L1 Substate |
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| UART | 不支持 | |
| PCM | 不支持 | |
| 天线接口 |
WLAN ANT0, WLAN ANT1, WLAN ANT2, WLAN ANT3, WLAN ANT4, WLAN ANT5 |
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