广和通5G Sub-6模组 FG370

FG370

・空口：5G Sub-6 GHz

・封装：LGA

・尺寸：45.0 x 48.0 x 2.75mm

・组网模式：NSA&SA

・天线：-EAU: 6+1/8+1 (GNSS); -NA: 8+1(GNSS); -MEA: 8

・操作电压：3.3V ~ 4.4V(典型值 3.8V)

・操作温度：-30°C ~ +75°C

产品概述

产品规格

广和通FG370是一款面向亚洲、欧洲、澳大利亚、北美的5G通信模组系列，支持 5G 独立组网（SA）和非独立组网（NSA）架构，具备更高的传输速率、更强的承载能力及更低的网络时延。
FG370 搭载 MTK T830 芯片，采用 4nm 制程工艺，支持 5G NR Sub-6GHz 三载波聚合（3CC CA）300MHz 频宽。模块内置四核 ARM Cortex-A55 2.2GHz 处理器，支持双 10Gbps USXGMII 接口、多种 LAN 端口配置及多种 Wi-Fi 配置，能够为 CPE、网关等整机产品提供完整解决方案。
FG370 主要面向固定无线接入（FWA）、CPE、网关、路由器、工业监控终端及远程医疗终端等智能设备应用场景。

基本特性

空口	Sub-6
封装	LGA
尺寸 (mm)	45.0 x 48.0 x 2.75
频段	-EAU (亚洲/欧洲/澳大利亚)	Sub-6: n1/3/5/7/8/20/26/28/38/40/41/75/76/77/78/71 LTE FDD: B1/3/5/7/8/20/26/28/32/71 LTE TDD: B38/40/41/42/43 WCDMA: B1/5/8
	-NA (北美)	Sub-6: n2/5/7/12/14/25/26/29/30/38/41/48/66/70/71/77/78 LTE FDD:B2/4/5/7/12/13/14/17/25/26/29/30/66/71 LTE TDD: B38/41/42/43/48
	-MEA(中东/非洲)	Sub-6: n1/3/5/7/8/20/26/28/38/40/41/77/78/71 LTE FDD: B1/3/5/7/8/20/26/28/71 LTE TDD: B38/40/41/42/43 WCDMA: B1/5/8
组网模式	NSA&SA
天线	-EAU: 6+1/8+1 (GNSS); -NA: 8+1(GNSS); -MEA: 8
供电电压	3.3V ~ 4.4V(典型值 3.8V)
工作温度	-30°C ~ +75°C

关键功能

NR MIMO	-EAU: DL 4x4 MIMO: n1/3/5/7/8/20/26/28/38/40/41/71/75/76/77/78 UL 2x2 MIMO: n38/40/41/77/78 -NA: DL 4x4 MIMO: n2/5/7/12/14/25/26/29/30/38/41/48/66/70/ 71/77/78 UL 2x2 MIMO: n2/25/41/48/66/71/77/78 -MEA: DL 4x4 MIMO: n1/3/5/7/8/20/26/28/38/40/41/71/77/78 UL 2x2 MIMO: n38/40/41/77/78
LTE MIMO	-EAU: DL 4x4 MIMO: B1/3/5/7/8/20/26/28/32/38/40/41/42/43/71 -NA: DL 4x4 MIMO: B2/4/5/7/12/13/14/17/25/26/29/30/38/41/42/ 43/48/66/71 -MEA: DL 4x4 MIMO: B1/3/7/38/40/41/42/43
NR SA(Mbps)	7010(DL)/1250(UL)
NR ENDC(Mbps)	5670(DL)/730M(UL)
LTE(Mbps)	1600(DL)/211(UL)
WCDMA(Mbps)	-EAU: 42(DL)/11(UL)