FG550
・空口:5G Sub-6 GHz
・封装:LGA 封装
・尺寸:45.0mm x 48.0mm x 2.75mm
・组网模式:NSA&SA
・天线:4
・操作电压:3.3V ~ 4.4V(Typical 3.8V)
・操作温度:-25°C ~ +75°C

・空口:5G Sub-6 GHz
・封装:LGA 封装
・尺寸:45.0mm x 48.0mm x 2.75mm
・组网模式:NSA&SA
・天线:4
・操作电压:3.3V ~ 4.4V(Typical 3.8V)
・操作温度:-25°C ~ +75°C
FG550搭载三星S5300芯片,采用4nm制程工艺。典型情况下200MHz带宽支持5G NR Sub-6GHz 2CC NR CA,最大能力为5CC NRCA。FG550内置单核ARM Cortex-A55 1.5 GHz CPU,支持PCIe高速接口,为CPE、网关等eMBB解决方案提供强大的蜂窝能力。
FG550主要适用于固定无线接入(FWA)、CPE、网关、路由器等智能终端。
| 产品型号 | FG550-EAU | FG550-JP |
|---|---|---|
| 区域 | EMEA/APAC/AU | 日本 |
| 频段 |
Sub-6:n1/2/3/5/7/8/20/26/28/38/40/41/66/67/71/75/76/77/78 LTE FDD:B1/2/3/4/5/7/8/20/26/28/32/66/67/71 LTE TDD:B38/40/41/42/43/48 LTE LAA:B46 WCDMA:B1/3/5/8/2 |
Sub-6:n1/3/8/28/40/41/77/78/79 LTE FDD:B1/3/8/11/21/18/19/26/28 LTE TDD:B39/41/42 WCDMA:B1/8 |
| NR MIMO |
DL 4x4 MIMO:n1/3/7/38/40/41/66/75/76/77/78 UL 2x2 MIMO:n1/3/38/40/41/77/78 |
DL 4x4 MIMO :n1/3/40/41/77/78/79 UL 2x2 MIMO:n1/3/40/41/77/78/79 |
| LTE MIMO | DL 4x4 MIMO LTE FDD:B1/3/7/32/66/2/4LTE TDD:B38/40/41/42/43/48 | DL 4x4 MIMO LTE FDD:B1/3LTE TDD:B41/42 |
| NR SA(Mbps) | 4.67Gbps(DL) / 1.25Gbps(UL) | 4.67Gbps(DL) / 1.25Gbps(UL) |
| NR ENDC(Mbps) | 6.47Gbps(DL) / 730Mbps(UL) | 6.47Gbps(DL) / 730Mbps(UL) |
| LTE(Mbps) | 2Gbps(DL) / 211Mbps(UL) | 2Gbps(DL) / 211Mbps(UL) |
| WCDMA(Mbps) | 42Mbps(DL) / 5.76Mbps(UL) | 42Mbps(DL) / 5.76Mbps(UL) |
| Voice | VoLTE | VoLTE |
| SMS | SMS | SMS |
| Audio | ⦁ | ⦁ |
| FOTA | ⦁ | ⦁ |
| OS Drivers | Windows/Linux/Android | Windows/Linux/Android |
| GNSS | L1 | L1+L5,GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS |
| USB | USB2.0 | USB2.0 |
| PCIe | PCIe3.0 2lane | PCIe3.0 2lane |
| UART | ⦁ | ⦁ |
| SPI | ⦁ | ⦁ |
| GPIO | ⦁ | ⦁ |
| I2C | NA | NA |
| SDIO | NA | NA |
| UIM | ⦁ | ⦁ |
| I2S | NA | NA |
| MIPI | NA | NA |
| RGMII | NA | NA |
| Regulation | RoHs*/HF*/REACH*/CE*/GCF*/RCM* | * |
| Operator | NA | NA |
| Industry | NA | NA |