广和通5G Sub-6模组 FG550

FG550

・空口：5G Sub-6 GHz

・封装：LGA

・尺寸：45.0 x 48.0 x 2.75mm

・组网模式：NSA&SA

・天线：4/6

・操作电压：3.3V ~ 4.4V(典型值 3.8V)

・操作温度：-25°C ~ +75°C

产品概述

产品规格

广和通5G模组FG550是面向EMEA/APAC发布的5G通信模组，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络架构，具有更快的传输速度、更强的承载能力、更低的网络时延。
FG550搭载三星S5300芯片，采用4nm制程工艺。典型情况下200MHz带宽支持5G NR Sub-6GHz 2CC NR CA，最大能力为5CC NRCA。FG550内置单核ARM Cortex-A55 1.5 GHz CPU，支持PCIe高速接口，为CPE、网关等eMBB解决方案提供强大的蜂窝能力。
FG550主要适用于固定无线接入（FWA）、CPE、网关、路由器等智能终端。

基本特性

空口	Sub-6
封装	LGA
尺寸 (mm)	45.0 x 48.0 x 2.75
频段	-EAU (EMEA/APAC/AU)	Sub-6:n1/2/3/5/7/8/20/26/28/38/40/41/66/ 67/71/75/76/77/78 LTE FDD:B1/2/3/4/5/7/8/20/26/28/32/66/ 67/71 LTE TDD:B38/40/41/42/43/48 LTE LAA:B46 WCDMA:B1/3/5/8/2
	-JP(日本)	Sub-6:n1/3/8/28/40/41/77/78/79 LTE FDD:B1/3/8/11/21/18/19/26/28 LTE TDD:B39/41/42 WCDMA:B1/8
	-NA (北美)	Sub-6: n2/5/7/12/14/25/26/29/30/ 38/41/48/66/70/71/77/78 LTE-FDD:B2/4/5/7/12/13/14/17/25 /26/29/30/66/71 LTE-TDD:B38/41/42/43/48
组网模式	NSA&SA
天线	4/6
供电电压	3.3V ~ 4.4V(典型值 3.8V)
工作温度	-25°C ~ +75°C

关键功能

NR MIMO	-EAU: DL 4x4 MIMO:n1/3/7/38/40/41/66/75/76/77/78 UL 2x2 MIMO:n1/3/38/40/41/77/78 -JP: DL 4x4 MIMO :n1/3/40/41/77/78/79 UL 2x2 MIMO:n1/3/40/41/77/78/79
LTE MIMO	-EAU: DL 4x4 MIMO LTE FDD: B1/3/7/32/66/2/4 LTE TDD: B38/40/41/42/43/48 -JP: DL 4x4 MIMO LTE FDD: B1/3 LTE TDD: B41/42
NR SA(Mbps)	4.67Gbps(DL)/1.25Gbps(UL)
NR ENDC(Mbps)	6.47Gbps(DL)/730Mbps(UL)
LTE(Mbps)	2Gbps(DL)/211Mbps(UL)
WCDMA(Mbps)	42Mbps(DL)/5.76Mbps(UL)