重磅！联通数科与广和通达成战略合作，共建更懂行业的芯模生态圈
近日，2026中国联通物联网生态大会期间，联通数科与广和通正式签署战略合作协议。双方将围绕芯片平台适配、行业模组与AI智能套件开展联合定义、联合研发与生态共建，推动芯模方案更贴近行业场景，加速AIoT规模化应用。
中国联通集团副总经理郝立谦、政企客户事业群常务高级副总裁冯华骏、广和通MTC事业部总经理刘荪枝等出席大会相关环节
行业需求前置，芯模协同成为关键环节
在低空经济、智慧医疗、5G工业、智能视联等场景中，物联网终端正面对更复杂的行业要求：既要满足低功耗、高稳定、易部署等基础能力，也要适配平台接入、远程运维、端侧智能和行业认证等项目需求。
芯模能力的价值，正在从通用连接能力向场景化定义能力延伸。将行业需求前置到芯片平台、模组形态、网络能力和平台接口的设计阶段，有助于缩短终端开发周期，提升设备接入效率，推动物联网项目从试点验证走向规模部署。
联通数科 × 广和通：连接平台能力与产业链能力
本次合作由联通数科发起。作为中国联通政企数智化业务的重要承载主体，联通数科在物联网平台、连接管理、设备接入、行业终端认证及生态运营方面具备体系化能力。
在本次大会合作伙伴及客户战略合作签约环节中，广和通作为模组领域合作伙伴，将与联通数科围绕行业模组及AI智能套件展开联合定义，计划联合开发两款模组产品。相关模组将适配联通全新格物CMP 3.0与AIoT 2.0平台，支持设备快速接入、连接管理、设备管理与远程运维，帮助客户降低终端接入和项目运维复杂度。
共拓重点赛道，让芯模更懂行业、更具智能
围绕中国联通重点行业布局，双方将以项目需求牵引模组定义与平台适配，推动芯片平台、模组形态、网络能力与行业场景更紧密协同。
依托中国联通全国政企渠道、网络资源及物联网平台能力，双方将面向重点项目探索“模组+物联卡+云平台”一体化方案组合，覆盖终端接入、连接管理与平台运维，提升项目导入与规模部署效率。
共建芯模生态圈，加速万物智联规模落地
未来，广和通将持续参与中国联通物联网生态建设，与联通数科及产业链伙伴协同推进芯模能力升级，推动模组方案从通用连接走向行业智能，让更懂行业、更具智能的芯模能力进入更多真实产业场景，加速万物智联的规模化落地。
