近日，中国电子学会将2021中国电子学会科学技术奖拟获奖项目进行公示，广和通榜上有名，其联合中国移动共同申报的“5G通用模组技术方案研究与应用”项目荣膺“科技进步三等奖”。
中国电子学会作为电子信息技术发展的权威性、学术性、战略性风向标，自2003年始设立中国电子学会科学技术奖，旨在嘉奖于电子信息领域科学研究、技术创新与开发、科技成果推广应用和实现产业化方面取得卓越成绩与重大贡献的集体与个人。
此次，广和通联合中国移动深入研究5G模组技术与应用，推进5G通用模组技术规范落地。广和通参与《中国移动5G通用模组技术规范》及模组相关白皮书的意见建议征集反馈，提出基于模组研发、市场前端及终端研发应用等合理化建议。按照5G通用模组技术规范进行基于高通、展锐等5G平台数款不同封装、不同版本的5G通用模组的软硬件开发和市场推广，保障不同平台5G模组的兼容性、一致性和通用性，配合中国移动和5G终端厂商，助推5G通用模组在千行百业的场景应用和规模化商用落地。
作为全球领先的无线通信模组企业，广和通持续赋能多行业应用，注重5G技术创新。广和通5G模组支持5G Sub 6 GHz和毫米波频段，同时支持5G网络切片和5G专网，可在多种操作系统上运行，匹配多种软硬件。在性能上，广和通5G模组大大展现低功耗与大带宽的特点，支持Open CPU，强大的智能算力帮助客户实现端云AI协同，满足不同应用对不同芯片平台、地区版本、成本等定制化需求。
