2月27日，2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）期间，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式发布基于高通最新一代骁龙®X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组Fx190/Fx180系列。
Fx190系列基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统开发，并符合3GPP R17演进标准，支持R17相关特性。骁龙X75采用四核A55处理器、全新软件套件以及多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通®5G AI处理器）的调制解调器及射频系统，该5G AI处理器的AI性能较第一代提升2.5倍，并引入第二代高通®5G AI套件，支持多个基于AI的先进功能。搭载了骁龙X75的Fx190系列利用AI能力支持突破性5G性能，强有力地赋能5G AIoT终端。
在传输速率及信号覆盖方面，Fx190系列支持更多Sub-6GHz与毫米波频段，帮助终端用户随时随地畅享5G网络。Fx190系列支持毫米波频段高达1000MHz频宽和下行的NR 10CA；以及NR Sub-6GHz下支持高达300MHz频宽和下行的NR 5CA。基于Fx190系列的终端可实现毫米波与Sub-6GHz二者同时在网，具备速率叠加的聚合功能，即使在复杂的环境中也可以稳定快速的接收信号波，最高下行峰值可达10Gbps，实现5G信号无场景限制的使用。
除了基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统的Fx190系列外，广和通还推出基于骁龙X72的Fx180系列，其支持毫米波频段高达400MHz频宽和下行的NR 4CA，以及NR Sub-6GHz下200MHz频宽和下行的NR 3CA，两者聚合之下最高下行速率达4.4Gbps。Fx180系列针对FWA市场进行优化，支持数千兆比特的上下行速率。
以上基于骁龙X75/X72的Fx190/Fx180系列的突破性5G性能将为终端设备带来更优的5G传输速率、网络覆盖率、低时延、低功耗和高能效，帮助移动宽带、工业互联网、固定无线接入（FWA）及5G企业专网打造细分领域的卓越宽带体验。
为全面满足5G FWA设备部署与连接需求，其中FG190/FG180系列支持丰富外设接口，包括3个PCIe、2个USXGMII以及UART、I2S、USB 3.1、UIM等，外围连接能力与拓展性增强，灵活支持多种FWA解决方案，包括三频Wi-Fi 7的CPE方案（BE19000）与双频Wi-Fi 7的MiFi方案（BE5800），以上方案均支持Wi-Fi 7先进特性，包括扩展的6GHz频谱性能、MLO多链路操作（Multi-Link Operation）、支持160MHz/320MHz频宽、4K QAM调制技术。再者，有线网口方案速率可达10GbE。FG190/FG180系列所采用的LGA封装更适用于FWA终端，且支持Open CPU，大大简化FWA开发流程，终端集成度更高，开发成本更低。
FM190-GL/FM180-GL则采用M.2标准封装方式，与广和通5G模组（FM150、FM160、FM170）相兼容，便于客户快速迭代终端设备。特别地，为适应更多物联网领域的全球5G联网需求，FM190/FM180系列还拥有兼容全球主流5G频段的FM190（W）-GL与FM180（W）-GL版本，未来将取得全球主流运营商、法规及行业相关认证，最大程度上为全球客户提供更全面的5G高速体验。
值得一提的是，在软件方面，Fx190/Fx180系列灵活支持多种全球操作系统，包括OpenWRT和RDK-B，进一步满足FWA解决方案的开发需求。
基于其强大的软硬件能力，搭载Fx190/Fx180系列的FWA终端在5G传输速率、5G网络覆盖率、自适应抗干扰能力、5G信号强度上均有变革性升级。
高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示：“我们非常高兴看到广和通采用骁龙X75和X72领先的功能开发模组产品。骁龙X75和X72在Sub-6GHz和毫米波技术方面无可比拟的性能和功效，将助力开启5G在包括FWA、工业物联网等全部主要行业的下一阶段演进。”
广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler表示：“广和通与高通在骁龙X75和X72上的合作将聚焦于FWA市场，并为家庭宽带联网、企业联网、工业互联等领域带来前沿解决方案。基于骁龙X75和X72的Fx190/Fx180系列支持5G R17、Wi-Fi 7等先进特性，在接口与存储上也充分考虑FWA应用需求。我们相信Fx190/Fx180系列将高效赋能专业且丰富的FWA终端，为客户提供独特且高效益的产品解决方案。”
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