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1月16日，由硬迹（AING）与硬集谷（AINGOODS）联合主办的“2026 AI硬件创新日”在深圳南山成功举行。广和通受邀出席...
1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都举行。作为高通长期合作伙伴，广和通受邀参会，通过产品展示...
1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借“小尺寸、全球化、低功耗、高兼容”四大优势，...
12 月 26 日，2025 粤港澳大湾区 AI 硬件嘉年华在深圳成功举办。大会以“智联湾区，硬航未来”为主题，聚焦 AI...