FM550
・空口：Sub-6
・封装：M.2
・尺寸：30.0 x 52.0 x 2.3mm
・组网模式：NSA&SA
・天线：4
・操作电压：3.135V ~ 4.4V(典型值 3.8V)
・操作温度：-25°C ~ +75°C
・空口：Sub-6
・封装：M.2
・尺寸：30.0 x 52.0 x 2.3mm
・组网模式：NSA&SA
・天线：4
・操作电压：3.135V ~ 4.4V(典型值 3.8V)
・操作温度：-25°C ~ +75°C
广和通5G模组FM550是面向EMEA/APAC/AU发布的5G通信模组，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络架构，具有更快的传输速度、更强的承载能力、更低的网络时延。
FM550搭载三星S5300芯片，采用4nm制程工艺。典型情况下200MHz带宽支持5G NR Sub-6GHz 2CC NR CA，最大能力为5CC NR CA。FM550内置单核ARM Cortex-A55 1.5 GHz CPU，支持PCIe高速接口，为CPE、网关等eMBB解决方案提供强大的蜂窝能力。
FM550主要适用于固定无线接入（FWA）、CPE、网关、路由器等智能终端。
| 空口 | Sub-6 | |
| 封装 | M.2 | |
| 尺寸 (mm) | 30.0 x 52.0 x 2.3 | |
| 频段 |
-EAU (EMEA/APAC/AU) |
Sub-6:n1/3/5/7/8/20/26/28/38/40/41/66/67/71/ 75/76/77/78 LTE FDD:B1/3/5/7/8/20/26/28/32/66/67/71 LTE TDD:B38/40/41/42/43/48 LTE LAA:B46 WCDMA:B1/3/5/8 |
| 组网模式 | NSA&SA | |
| 天线 | 4 | |
| 供电电压 | 3.135V ~ 4.4V(典型值 3.8V) | |
| 工作温度 | -25°C ~ +75°C | |
| NR MIMO |
DL 4x4 MIMO: n1/3/7/38/40/41/66/71/75/76/77/78 UL 2x2 MIMO: n1/3/38/40/41/77/78 |
|
| LTE MIMO |
DL 4x4 MIMO LTE FDD: B1/3/7/32/66 LTE TDD: B38/40/41/42/43/48 |
|
| NR SA(Mbps) | 4.67Gbps(DL)/1.25Gbps(UL) | |
| NR ENDC(Mbps) | 6.47Gbps(DL)/730Mbps(UL) | |
| LTE(Mbps) | 2Gbps(DL)/211Mbps(UL) | |
| WCDMA(Mbps) | 42Mbps(DL)/5.76Mbps(UL) | |
| Voice | VoLTE | |
| SMS | SMS | |
| Audio | ⦁ | |
| FOTA | ⦁ | |
| OS Drivers | Windows/Linux/Android | |
| GNSS | L1,GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo | |
| USB | USB2.0 | |
| PCIe | PCIe Gen3 | |
| UART | ⦁ | |
| SPI | ⦁ | |
| GPIO | ⦁ | |
| I2C | NA | |
| SDIO | NA | |
| UIM | ⦁ | |
| I2S | NA | |
| MIPI | NA | |
| RGMII | NA | |
| 法规认证 | CE/RCM/RoHS/HF/REACH/UKCA/GCF | |
| 运营商认证 | NA | |
| 行业认证 | NA | |
