FG200
FG200

・空口:Sub-6

・封装:LGA

・尺寸:45.0 x 48.0 x 2.75mm

・操作电压:3.3V ~ 4.4V(典型值 3.8V)

・操作温度:-40°C ~ +85°C

产品概述
产品规格
广和通FG200是一款高性能5G Sub-6无线通信模组。
产品采用LGA封装,尺寸为45.0 x 48.0 x 2.75mm,工作温度为-40°C ~ +85°C。
产品接口丰富,可满足多样化无线终端和物联网行业应用的开发需求。
基本特性
空口 Sub-6
封装 LGA
尺寸 (mm) 45.0 x 48.0 x 2.75
频段 -NA (北美) Sub-6: n2/5/7/12/14/25/26/29/30/38/41/48/66/
70/71/77/78
LTE FDD: B2/4/5/7/12/13/14/17/25/26/29/30/66/71
LTE TDD: B38/41/42/43/48
组网模式 NSA&SA
天线 8(Sub-6) + 1(GNSS)
供电电压 3.3V ~ 4.4V(典型值 3.8V)
工作温度 -40°C ~ +85°C
关键功能
NR MIMO DL 4x4 MIMO: n2/5/7/12/14/25/26/30/38/41/48/66/70/71/77/78
UL 2x2 MIMO: n25/41/48/66/71/77/78
LTE MIMO DL 4x4 MIMO: B2/4/5/7/12/13/14/17/25/26/30/38/41/42/43/48/66/71
NR SA(Mbps) 10280(DL)/1800(UL)
NR ENDC(Mbps) 5940(DL)/555(UL)
LTE(Mbps) 2000(DL)/211(UL)
WCDMA(Mbps)
功能
Voice VoLTE & VoNR(可选)
SMS SMS over IP(IMS)
Audio
FOTA
OS Drivers Windows/Linux/Android
GNSS GPS/GLONASS/Galileo/BeiDou/QZSS/NavIC
接口
USB USB3.1/3.0/2.0
PCIe PCIe4.0/3.0
UART
SPI
GPIO
I2C
SDIO
UIM
I2S
MIPI
RGMII USXGMII
认证
法规认证 FCC*/IC*
运营商认证 *
行业认证 PTCRB*/GCF*
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