新闻中心 - 广和通

MWC 2024 | 广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案

2024-02-29

世界移动通信大会2024期间，广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroele...
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化

2024-02-28

世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208，旨在为智慧零...
广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统，拓宽智能物联网应用

2024-02-28

世界移动通信大会2024期间，广和通宣布：5G智能模组SC171除支持Android操作系统外，还兼容Linux和Windows系...
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

2024-02-27

世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展...
广和通携手AIoT产业伙伴共促5G RedCap部署，繁荣产业生态

2024-02-27

世界移动通信大会2024期间，广和通宣布与亚旭电脑、广达电脑、普莱德科技等多家AIoT产业伙伴合作RedCap终端...