广和通于世界宽带论坛(Broadband World Forum 2022)期间正式发布基于最新一代MediaTek T830 5G芯片平台的5G R16模组FG370,提供极速宽带体验!
打造5G+AIoT数智世界,无线模组是关键“底座”。广和通始终关注5G毫米波、5G LAN技术、RedCap、高精度定位、5G+TSN、5G切片技术等5G+AIoT关键性能与技术,携手行业伙伴,共同打造极智的未来数智世界。
广和通立足全行业共生发展理念,携众多合作伙伴共探全新未来宇宙,以“创新、产品、品质、生态、价值”为五大核心原力,从“5力全开”到“5力共驱”,以5大核心原力推动上下游行业之间创新、深层融合与共生。
1999年,我们开始奔跑,勇往向前,不断摸索属于广和通独特的创新道路!2021年,我们披荆斩棘,初心始终,以硬核技术,引领通信与物联网变革的新时代!2022年,我们将乘风破浪,用卓越产品与技术,助力全球物联网无线通信快速发展!
2021年5月31日,全球领先的无线通信模组供应商广和通(股票代码:300638)宣布与英特尔、联发科共同发布新一代全互联PC 5G模组FM350,将为用户带来出色的下一代PC体验。
广和通作为5G无线通信模组的领先主力军,将持续为各行业带来先进的5G-Advanced通信技术,以“5力”,积极推动5G商用规模化。