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4月25日，以“新时代·新汽车”为主题的2024第十八届北京国际汽车展览会（简称2024北京车展）在中国国际展览中心正式拉开帷幕。这是时隔四年北京车展再一次盛大启航，收获国内外整车品牌、汽车零部件商、汽车供应链产业与媒体关注。广和通旗下全资子公司广通远驰携全线智能车载产...
当你用手机进行刷脸解锁，当你用浏览器以图搜图，当你使用扫一扫识别物品，当你用摄像头探视家中猫狗的一日，当你沉浸在VR游戏中感受未来……这些不同的视觉场景应用背后，计算机视觉都在发挥重要作用，通过图像处理、模式识别、机器学习等方式，成为现代科技的“眼睛”，扩大人类“...
4月18日，由高工移动机器人、高工机器人产业研究所主办的“智造新锐·蓄势待发”2024中国人形机器人技术应用峰会在上海顺利举办。大会针对人形机器人与具身智能的技术进展、商业潜力、产业链布局等议题进行探讨。广和通作为端侧AI应用企业，受邀出席大会并荣膺“2024人形机器人供...
随着双碳战略发展，利用无线通信等先进技术推动电力系统数智化升级已成为构建可持续社会的必由之路。电力系统各环节存在多、远、广等特点，面对着部署成本高、安全要求高、上线周期长等挑战，广和通电力模组实现了成本性能双优，是智慧电网规模化部署的卓越连接方案。 ...
2024德国嵌入式展（embedded world 2024）期间，广和通5G智能模组SC171斩获由业内知名媒体Embedded Computing Design颁发的Best-in-Show大奖，充分展现了SC171卓越的产品性能与优异市场表现。 Best-in-Show奖项评比包括设计的卓越度 (Design Excellence)、性能比较 (...
2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。 ...
4月9-11日，全球嵌入式盛会2024德国嵌入式展（embedded world 2024）在纽伦堡盛大举办。广和通以“提速互联，智向未来”为主题亮相3号馆-222展位，展示了多款丰富的AIoT嵌入式解决方案。 在多个物联网场景，端侧的AI处理能力备受产业关注。端侧AI正在底层技术和...
4月9-10日，第四十八届中国电工仪器仪表产业发展技术研讨会暨展会于杭州顺利举办，现场汇聚电力终端企业、电网公司、计量检测机构、科研院所及各行业企业代表。在“双碳”目标下，广和通聚焦智能电网发展，携多款高性能4G/5G模组、RedCap模组及智慧电网解决方案亮相T22-T23展位。...
3月29日，为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法，广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。作为首款国产Mobile ALOHA机器人的升级配置版本，开发平台采用全向轮底盘设计、可拆卸式训练臂结构，赋予机械臂更多的自由度及臂展范围，并实现了...
3月28日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办，多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂，深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。 大会伊始，高通公司高级副总裁盛况致开场辞，盛况表示：“近年来，AI和5G的融合、混合...
近日，罗德与施瓦茨联合广和通完成Redcap(Reduce Capability)功能和性能验证。本次测试使用R&S®CMX500 OBT(One Box Tester)无线通信测试仪，主要验证广和通RedCap模组FG132系列射频性能以及IP层吞吐量，包括RedCap上下行吞吐量和射频指标如矢量幅度误差（EVM），领道...
3月13-15日，2024中国零售业博览会（CHINASHOP）在上海盛大开幕，广和通携系列智慧零售模组及解决方案亮相，展现了广和通创新智慧零售成果及技术能力。以“AI+”为技术支撑，广和通联合智慧零售合作伙伴已打造出多款降本增效的智慧零售解决方案，助力支付生态的创新与发展，推动...
世界移动通信大会2024期间，广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布支持Matter协议的智慧家居解决方案。该方案在广和通模组FG370的5G FWA解决方案基础上集成了ST的STM32WB55 微控制...
世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208，旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验，加速行业应用创新与变革。 高通CDMA技术亚太有限公司副总裁ST Liew表示：“ 高...
世界移动通信大会2024期间，广和通宣布：5G智能模组SC171除支持Android操作系统外，还兼容Linux和Windows系统，帮助更多智能终端客户快速迭代产品，拓宽智能化应用覆盖范围。 广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器（1...
世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。 广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片R...
世界移动通信大会2024期间，广和通宣布与亚旭电脑、广达电脑、普莱德科技等多家AIoT产业伙伴合作RedCap终端，共促5G RedCap的落地部署，为5G应用注入新力量。 亚旭电脑摄像机研发事业部处长李建明表示：“亚旭电脑很荣幸与广和通携手开发搭载卓越5G RedCap模组...
2月26日，以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024（以下简称：MWC 2024）在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂，共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。广和通以“提速互联 智向未来”为主题参展，在AI应用、5G-A...