W100-GL
W100-GL

・空口:Wi-Fi 5

・封装:LCC

・尺寸:15.0 x 13.0 x 1.9mm

・操作温度:-30°C ~ +85°C

产品概述
产品规格

W100-GL 是一款高性能 Wi-Fi 5 与 BLE(蓝牙 5.0)无线模组,采用 LCC 封装,可用于建立 WLAN 与蓝牙连接。模组支持 2×2 + 2×2 MIMO 架构,最高数据传输速率可达 867 Mbps,满足多场景无线通信需求。
W100-GL 尺寸为 15.0 x 13.0 x 1.9mm,紧凑统一的外形设计使其成为空间受限应用的理想 Wi-Fi/Bluetooth 解决方案。该模组有助于客户缩小整机体积、优化系统设计成本。其 表面贴装工艺提升了耐用性与稳固性,而 LCC 封装 便于嵌入尺寸受限的设备中,确保可靠的无线连接性能。
模组通过 PCIe 接口 实现 WLAN 功能,支持低功耗与高速数据传输。结合其小巧尺寸与宽温设计,W100-GL 能满足工业及消费类设备对 Wi-Fi/Bluetooth 应用的多样化设计需求。


基本特性
Wi-Fi 标准 Wi-Fi 5
芯片 QCA6174
封装 LCC
尺寸 (mm) 15.0 x 13.0 x 1.9
WLAN标准 IEEE 802.11a/b/g/
n/ac
蓝牙标准 BT 5.0
频段(GHz) 2.4/5
2.4GHz 信道带宽 (MHz) 20/40
5/6GHz 信道带宽 (MHz) 20/40/80
MIMO 2 x 2
DBS/DBDC/DBC/TBTC DBSC
调制模式 256 QAM
供电电压 VCC 3.3V/VIO 1.8V
工作温度 -30°C ~ +85°C
支持操作系统 Android/Linux
接口
PCIe 支持
UART 支持
PCM 支持
天线接口 WLAN ANT 0,
WLAN ANT 1
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